研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式：集存儲控制器IC設(shè)計、介質(zhì)特性研究燃徊、核心固件算法開發(fā)棒口、存儲芯片先進(jìn)封裝卵沉、3大類產(chǎn)品：嵌入式存儲涉波、消費級存儲珠闰、工業(yè)級存儲6大應(yīng)用領(lǐng)域：移動智能終端讳汇、PC藐檀、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心贫巴、智能汽車厦嘹、移動存儲。
研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式：集存儲控制器IC設(shè)計炕婶、介質(zhì)特性研究姐赡、核心固件算法開發(fā)、存儲芯片先進(jìn)封裝柠掂、3大類產(chǎn)品：嵌入式存儲项滑、消費級存儲、工業(yè)級存儲6大應(yīng)用領(lǐng)域：移動智能終端陪踩、PC杖们、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心肩狂、智能汽車摘完、移動存儲。
總機(jī)：00852-30696930 / 傳真：00852-36197558 / 郵箱：jessie@leaderwayic.com
Copyright ? 上海禮煒電子科技有限公司 All rights reserved
滬ICP備2020030250號-1 網(wǎng)站建設(shè)：鼎誠網(wǎng)絡(luò)
